众所周知，目前在芯片设计、制造、封测环节中，真正门槛最高的是芯片制造。 所以全球线nm以下芯片制造技术的厂商，屈指可数，估计也就只有四家，分别是台积电、三星、intel和中芯。 至于其它晶圆厂，没有能力和信心进入10nm以下，比如格芯、联电几年前就表态，不进入10nm以下工艺
为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H
工采网代理的国产电机驱动芯片 - SS6811H为舞台灯光和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS6811H是一款双通道H桥驱动芯片；用PWM接口进行控制；具有两个独立的H桥驱动通道，
应用在多钥匙应用程序-门锁、遥控器等领域的电容式触摸芯片-GT308L
触摸IC是一种集成了触摸感应技术的芯片，具有快速响应、高精准度和耐用性强的优点。可以实现高灵敏度的触控和准确的指令响应。在智能门锁的设计中，触摸IC不仅可以实现密码输入、指纹识别等功能，还可以与智能家居系统进行联动控制，提升整体的智能化水平
【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大
球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件（如微处理器、半岛·BOB官方网站存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也不断扩大。 球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接
专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A
GOA是Gate on Array的简写，简单可以理解为gate IC集成在玻璃上了，面板就可以不用gate ic了，窄边框面板大多数都用了GOA技术。随着窄边框设计的日益流行，面板设计的周边空间被逐渐压缩，在传统的GOA电路设计中，每一级GOA电路的布线空间高度h和对应的像素尺寸是一致的
工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
拥有独特算法和嵌入式引擎保证稳定性和可靠性的电容式触摸芯片-GT304L
电容式触摸芯片- GT304L是由工采网代理的韩国GreenChip（绿芯）greenttouch3tmTM系列电容式触摸传感器之一，专为智能门锁、智能电器及LED触摸等应用设计的高性能低成本的四通道电容式触摸感应集成电路，可替代机械式轻触按键，实现防水、密封隔离、坚固美观
面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域，如，人工智能、云计算等
